陶瓷封裝非制冷型紅外探測(cè)器(17μm) 參考價(jià):面議
RTD3172CR紅外探測(cè)器產(chǎn)品采用自主研發(fā)非制冷VOx熱成像傳感器,像元尺寸為17μm,分辨率為384×288。RTD3172CR紅外探測(cè)器產(chǎn)品具有功耗低、體...陶瓷封裝非制冷型紅外探測(cè)器(12μm) 參考價(jià):面議
RTD7121C產(chǎn)品采用自主研發(fā)非制冷VOx熱成像探測(cè)器芯片,像元間距為12μm,分辨率為1024×768。RTD7121C產(chǎn)品兼顧高靈敏度和高可靠性,可滿足高...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)